正式开学后，林栋在课余时间就开始着手准备，制造外骨骼装甲所需的材料和设备。

    他知道，设计这类高科技产品是极其耗时的工作，尤其是在2009年，最强性能的芯片也不过是32纳米。

    光是输入人体数...

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